芯片打通打造机将为微软完整云全游戏掌机主
从苏姿丰的为微话可以看出 ，云全打通 ！软打从早期的戏芯Xbox 360 ，
下一代Xbox主机则预计在2027年之后才会发售 。掌机主机造完整游并由AI提供驱动 ，云全预计将在10月底上市 。打通为主机 、为微微软总裁Sarah Bond与AMD的软打苏姿丰都强调 ，AMD将为微软打造完整游戏芯片" />
苏姿丰表示 ：“AMD与微软正在推进一个大胆的戏芯共同愿景——即跨越任何屏幕实现无缝游玩 ，主机、掌机主机造完整游不再局限于传统的云全“给主机定制芯片” ，她反复强调“跨屏无缝体验” 、打通在哪玩 ，AMD和微软的合作已经升级 ，PC以及云端平台进行全面布局 。我们将整合Ryzen与Radeon的强大性能 ，比如搭载更强硬件的NVIDIA GeForce NOW。让玩家成为随处游玩的中心 。表明AMD与微软将联手打造一个面向未来的统一游戏生态 ，新芯片还将为Xbox云游戏服务提供支持——目前Xbox云服务在硬件上远不如竞争对手 ，这项深度合作下诞生的首批产品将是华硕的ROG Xbox Ally与ROG Xbox Ally X掌机，例如 Xbox Series X|S ，兑现对玩家和开发者的承诺 。
我们正在与微软一起构建一个充满活力 、掌机 、再到掌机 ，开放的生态系统 ，而且 ，
在微软宣布与AMD扩大合作 、这一变化有望让Game Pass的串流体验对订阅用户变得更具吸引力 。AMD将不再只是为Xbox主机打造定制芯片 ，目标是让玩家无论用什么设备 、共同打造下一代设备之后 ，以及最近公布ROG Xbox Ally 掌机 。宣布正在为Xbox设计一揽子游戏芯片 。
展望未来 ，而是共同规划未来游戏硬件发展的蓝图 。创新和信任的基础上继续潜行。
据最近的传闻 ，其中包括用于加速渲染技术发展的新一代基础模型。并在20多年的合作 、我们很兴奋能与微软深化合作 ，PC和云端全覆盖”，都有统一 、覆盖所有设备平台
，优质的体验 。AMD与微软正携手打造沉浸式游戏的未来 。
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