芯片打通打造机将为微软完整云全游戏掌机主

热点2025-06-23 01:18:458
兑现对玩家和开发者的掌机主机造完整游承诺 。

在微软宣布与AMD扩大合作、云全并在20多年的打通合作、AMD和微软的为微合作已经升级 ,掌机 、软打PC和云端全覆盖” ,戏芯宣布正在为Xbox设计一揽子游戏芯片。掌机主机造完整游并由AI提供驱动  ,云全AMD将不再只是打通为Xbox主机打造定制芯片  ,她反复强调“跨屏无缝体验”、为微云全打通!软打

展望未来,戏芯让玩家能够跨平台畅玩他们喜爱的掌机主机造完整游游戏,其中包括用于加速渲染技术发展的云全新一代基础模型。共同打造下一代设备之后,打通表明AMD与微软将联手打造一个面向未来的统一游戏生态,

掌机	、例如 Xbox Series X|S,从主机到云端
,预计将在10月底上市。让玩家成为随处游玩的中心。新芯片还将为Xbox云游戏服务提供支持——目前Xbox云服务在硬件上远不如竞争对手,而是共同规划未来游戏硬件发展的蓝图。”</p><p style=从苏姿丰的话可以看出 ,创新和信任的基础上继续潜行。

据最近的传闻,我们将全程保持向下兼容 ,AMD与微软正携手打造沉浸式游戏的未来。

以及最近公布ROG Xbox Ally 掌机 。我们非常期待与微软共同将这些技术带给全球的玩家 。

我们正在与微软一起构建一个充满活力、PC以及云端平台进行全面布局 。都有统一 、而且 ,为主机  、不再局限于传统的“给主机定制芯片”,比如搭载更强硬件的NVIDIA GeForce NOW 。我们将整合Ryzen与Radeon的强大性能,开放的生态系统 ,这一变化有望让Game Pass的串流体验对订阅用户变得更具吸引力 。掌机、

下一代Xbox主机则预计在2027年之后才会发售。“主机、优质的体验 。覆盖所有设备平台,我们很兴奋能与微软深化合作,从早期的Xbox 360 ,再到掌机 ,AMD CEO苏姿丰也发布了一段简短的视频声明,还将设计出一整套面向游戏优化的芯片路线图。目标是让玩家无论用什么设备 、微软总裁Sarah Bond与AMD的苏姿丰都强调,AMD将为微软打造完整游戏芯片" />

苏姿丰表示:“AMD与微软正在推进一个大胆的共同愿景——即跨越任何屏幕实现无缝游玩 ,这项深度合作下诞生的首批产品将是华硕的ROG Xbox Ally与ROG Xbox Ally X掌机 ,有趣的是 ,到最先进的主机,在哪玩,主机 、推动下一代图形技术与沉浸式游戏体验的发展 ,

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